博通支持AVS 進軍中國機頂盒市場

2008/06/12

　　成立于1991年的博通公司依靠技術創(chuàng)新，迅速成為世界上最大的生產無線半導體公司之一。2007年，博通營業(yè)收入達到37.8億美元，在15個產品線中有11個保持全球第一。

　　“工程技術公司”

　　總裁及首席執(zhí)行官ScottMcGregor形象的將博通比作“工程技術公司”，因為公司每年將27%的營業(yè)收入都投入到研發(fā)中，工程師在全體員工中所占比例高達75%。記者注意到，博通公司從創(chuàng)立到現(xiàn)在擁有約6500名員工，而在其員工構成上，工程技術人員所占比例一直維持在75%左右。

　　博通重要的競爭優(yōu)勢之一是擁有廣泛的核心技術。在芯片設計上，博通保持了高集成度，把許多功能包括模擬處理和數(shù)字處理，集成到單一芯片中。McGregor說：“我們在工藝上做了很大改進，今年推出的都是65mm工藝芯片。這種技術給客戶提供更低的功耗、更低的成本和更快的速度。”

　　進軍中國機頂盒市場

　　據了解，今年3月，博通與同洲電子合作，為迎接2008北京奧運會向國內市場推出首款高清機頂盒。

　　In-Stat市場調研顯示，中國數(shù)字有線機頂盒在2007年的出貨量約為1400萬臺，預計到2012年將達到1760萬臺。這個急劇增長的市場將給博通的機頂盒業(yè)務帶來強勁的增長機會。

　　博通在今年3月也推出了業(yè)內首個支持AVS的數(shù)字機頂盒（STB）單芯片。AVS標準正在中國網通的IPTV試驗中使用，計劃今年在大連配置30萬部基于AVS標準的IP機頂盒。

　　McGregor說：“AVS雖然只是中國的標準，但是我們全力支持AVS的發(fā)展。只要是開放的標準并對我們的客戶有利，我們就要去做。”

　　緊密跟蹤TD產業(yè)

　　據了解，3G手機芯片已經成為博通未來主要發(fā)展方向之一。McGregor表示，現(xiàn)在WCDMA芯片已經開始在市場上出貨了，博通正在研發(fā)3GPP的HSPA和LTE芯片，不久將逐漸走入市場。

　　對于我國的TD-SCDMA標準，McGregor說：“我們在緊密跟蹤這個產業(yè)，等待市場成熟了，就會提供TD-SCDMA手機芯片。但是截止目前，我們還沒有發(fā)布相關的產品。”

通信世界周刊

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